Arm 新一代 Armv9 CPU 發(fā)布

當(dāng)?shù)貢r間周二，英國芯片設(shè)計公司 Arm 發(fā)布了一系列新的芯片技術(shù)，旨在提升智能手機上的視頻游戲質(zhì)量，同時延長手機電池續(xù)航時間。

這些最新產(chǎn)品是為圖形處理單元（GPU）設(shè)計的，最常用于游戲中的視頻處理。Arm 通過將其設(shè)計專利授權(quán)給聯(lián)發(fā)科等芯片公司來賺錢，這些公司反過來又使用這些藍(lán)圖為基于安卓的智能手機設(shè)計芯片。

周二，Arm 發(fā)布了新旗艦處理器 Immortalis GPU，這是其首個在移動設(shè)備上包含基于硬件的光線追蹤的 GPU。隨著個人電腦以及最新 Xbox Series X 和 PS5 等主機逐漸轉(zhuǎn)向光線追蹤視覺效果，Immortalis-G715 被設(shè)計為 Arm 第一款在安卓手機和平板電腦上提供同樣效果的 GPU。

Immortalis 基于 Mali (聯(lián)發(fā)科和三星等公司使用的 GPU) 設(shè)計，采用 10-16 核，并承諾性能比上一代 Mali GPU 提高 15%。Arm 將 Immortalis 視為移動設(shè)備光線追蹤技術(shù)轉(zhuǎn)型的開端，此前該公司已經(jīng)成功出貨了 80 億個 Mali GPU。

Arm 產(chǎn)品管理總監(jiān)安迪?克雷根（Andy Craigen）解釋說:“光線追蹤技術(shù)的挑戰(zhàn)在于，它可以在移動芯片上系統(tǒng) (SoC) 中使用大量的電力、能源和面積。然而，在 Immortalis-G715 上的光線追蹤只使用了著色器核心區(qū)域的 4%，而通過硬件加速提供了超過 300% 的性能改進?！?/p>

目前還不清楚比基于軟件的光線追蹤提高 3 倍速度是否足以吸引游戲開發(fā)者，但當(dāng)英偉達(dá)在其 RTX 2080 中引入硬件加速光線追蹤時，它宣稱速度提升了兩到三倍。Arm 高管保羅?威廉姆森（Paul Williamson）表示:“目前，這是將這項技術(shù)推向市場的最佳性能點，并在增強現(xiàn)實應(yīng)用中派上大用場?！?/p>

Arm 還分享了其產(chǎn)品路線圖，該公司表示將在 2023 年推出 Immortalis 旗艦 GPU“泰坦（Titan）”，在 2024 年推出“Krake”。不過，Arm 拒絕透露這兩款芯片是否會擴大對光線追蹤的支持。

ARM 周二還升級了其中央處理器 (CPU) 計劃，CPU 是計算機的主要“大腦”。在這兩種情況下，Arm 的目標(biāo)都是在使用更少電力的同時提高芯片的性能。

Arm 發(fā)布的新一代 Armv9 CPU，其核心被稱為 Cortex-X3 和 Cortex-A715。其中，Cortex-X3 繼承了 Cortex-X2 的優(yōu)勢，更為注重性能提升。與 Cortex-X2 相比，Cortex-X3 的性能提高了 22%。Arm 表示，與最新的“主流”筆記本電腦相比，其性能有望提高 34%。

第二個宣布的新 CPU 核心是 Cortex-A715，它繼承了 Cortex-A710 的特點。Arm 表示，在相同的功率水平和制造工藝下，Cortex-A715 的性能比 Cortex-A710 提高了 5%。在同樣的制造工藝下，Cortex-A710 比 Cortex-A78 提高了 10%，此外，其功效提高了 20%，這將有助于大幅延長電池續(xù)航時間。

據(jù)分析，所有這些新的 CPU 核心將在 2022 年末或 2023 年初為高通、三星和聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器提供動力，即驍龍 8 Gen 2、Exynos 2300 以及 dimension 9000 等。

不過，Cortex-X3 可能不會出現(xiàn)在中端處理器上，因為這些芯片組傳統(tǒng)上只使用中端和小內(nèi)核。事實上，高通是唯一一家宣布推出中端芯片的公司，搭載當(dāng)前一代 A710 和 A510 CPU 內(nèi)核 (驍龍 7 Gen 1)。

盡管如此，Arm 聲稱，Cortex-A715 具有 Cortex-X1 的性能水平，這對那些最終將其用于中端處理器的芯片制造商來說是個好兆頭。這些芯片系統(tǒng)可能會幫助大幅提升 CPU 的性能，但能耗卻不會急劇攀升。

在改進移動芯片的最新努力出臺之際，蘋果和高通公司等 Arm 客戶正在減少對這家芯片設(shè)計公司的依賴。
盡管蘋果和高通仍向 Arm 支付某些授權(quán)費，以確保他們的芯片與為基于 Arm 芯片編寫的軟件兼容，但它們現(xiàn)在自主研發(fā)芯片的更關(guān)鍵部分，而不是簡單使用 Arm 的設(shè)計。

Arm 高管保羅?威廉姆森（Paul Williamson）在宣布新產(chǎn)品的博客中表示：“我們最新的消費設(shè)備計算解決方案套件將繼續(xù)提高移動市場的門檻，并帶來更多可能性?！?/p>

威廉姆森還稱：“對于開發(fā)者來說，要讓這些身臨其境的實時 3D 體驗更具吸引力，需要更高的芯片性能。”

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