近日,為擴(kuò)大代工產(chǎn)能,國內(nèi)兩大12英寸代工廠商華虹無錫和粵芯半導(dǎo)體各自獲得了新一輪的資本投資。
華虹無錫注冊(cè)資本增至25.37億美元
6月29日,華虹半導(dǎo)體在港股公告稱,公司當(dāng)日與上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡稱“華虹宏力”),無錫錫虹聯(lián)芯投資有限公司(以下簡稱“無錫實(shí)體”)、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(以下簡稱“大基金”)、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II(以下簡稱“大基金II”)及華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司(以下簡稱“華虹無錫”)訂立了注資協(xié)議。
根據(jù)協(xié)議,華虹半導(dǎo)體董事會(huì)已有條件同意華虹無錫的注冊(cè)資本將自18億美元增至約25.37億美元,其中華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、無錫實(shí)體及大基金II各自分別以現(xiàn)金方式出資約1.78億美元、2.3億美元、1.6億美元及2.32億美元。
注資完成后,華虹無錫將繼續(xù)為華虹半導(dǎo)體一家非全資子公司,由華虹半導(dǎo)體持有約22.2%及由華虹宏力持有約28.8%,大基金(20.58%)和大基金II(8.42%)合計(jì)持有華虹無錫29%。
資料顯示,華虹無錫成立于2017年,是一家12英寸晶圓代工廠商,目前,市場發(fā)展帶動(dòng)晶圓需求持續(xù)強(qiáng)勁,而12英寸代工產(chǎn)能目前依然供不應(yīng)求,是華虹半導(dǎo)體此次注資的主要原因之一。
華虹半導(dǎo)體表示,公司2022年將繼續(xù)擴(kuò)大其12英寸晶圓生產(chǎn)線的產(chǎn)能,本次注資將加強(qiáng)其在8英寸(200mm)及12英寸(300mm)晶圓代工行業(yè)特色工藝的領(lǐng)先市場地位及競爭力。
45億元,粵芯半導(dǎo)體完成新一輪融資
6月30日,粵芯半導(dǎo)體在其官微宣布,公司于近日完成了最新一輪融資,金額達(dá)45億元。
由廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和廣汽集團(tuán)旗下廣汽資本聯(lián)合領(lǐng)投,并引入上汽、北汽等車企旗下產(chǎn)業(yè)資本,以及越秀產(chǎn)業(yè)基金、盈科資本、招銀國際、盛譽(yù)工控基金等戰(zhàn)略投資股東;同時(shí),還獲得了多家既有股東持續(xù)追加投資。
據(jù)官網(wǎng)介紹,粵芯半導(dǎo)體是廣東省目前唯一進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺(tái),產(chǎn)品包括功率分立器件、電源管理芯片、混合信號(hào)芯片、圖像傳感器、射頻芯片、微控制單元等,可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、5G 等領(lǐng)域。
粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目計(jì)劃分為三期進(jìn)行,計(jì)劃總投資約370億元。一期主要技術(shù)節(jié)點(diǎn)為180-90nm制程,二期技術(shù)節(jié)點(diǎn)延伸至 90-55nm 制程,三期技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)一步延伸至55-40nm,22nm制程。三期建設(shè)全部完成投產(chǎn)后,將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)近8萬片12英寸晶圓的高端模擬芯片制造產(chǎn)能規(guī)模。
據(jù)悉,粵芯半導(dǎo)體一、二期項(xiàng)目均已建成投產(chǎn),實(shí)現(xiàn)了廣東省、廣州市自主培養(yǎng)的集成電路制造企業(yè)從“0”到“1”的跨越。
粵芯半導(dǎo)體表示,本輪融資將用于粵芯半導(dǎo)體新一期項(xiàng)目建設(shè)。融資完成后,粵芯半導(dǎo)體將繼續(xù)聚焦12英寸模擬特色工藝,專注于工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)中高端模擬芯片市場。
聲明:本文版權(quán)歸原作者所有,轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播,若有異議請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除:zhangkai@cgbtek.com