小米最新投資了這家功率半導(dǎo)體廠商

近日，小米布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的步子又加快了一些：前腳剛于6月23日投資成立半導(dǎo)體公司芯試界半導(dǎo)體，后腳又投資參股了功率半導(dǎo)體廠商深圳芯能半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯能半導(dǎo)體”），而在此之前，小米已向后者投資了近億元。

天眼查顯示，6月28日，芯能半導(dǎo)體發(fā)生工商變更，湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）成為其新股東，認(rèn)繳出資167萬(wàn)元，持股比例為8.4%，目前是第三大股東。

芯能半導(dǎo)體專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，是國(guó)內(nèi)唯一一家掌握IGBT芯片、驅(qū)動(dòng)芯片及大功率智能功率模塊設(shè)計(jì)能力的企業(yè)。據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，芯能半導(dǎo)體近期的發(fā)展重點(diǎn)涵蓋功率器件、SiC、電力電子、IGBT、半導(dǎo)體等技術(shù)領(lǐng)域，已公開(kāi)專(zhuān)利申請(qǐng)54件，發(fā)明專(zhuān)利占比64.81%。

據(jù)悉，芯能半導(dǎo)體現(xiàn)擁有較為完整的產(chǎn)品系列，芯片部分，芯能半導(dǎo)體目前已經(jīng)形成600V和1200V中小功率完整的IGBT的產(chǎn)品系列；驅(qū)動(dòng)芯片部分，已形成了600V IGBT驅(qū)動(dòng)芯片全系列的產(chǎn)品，引腳和性能均兼容國(guó)際主流的產(chǎn)品；功率模塊部分，已具備150V和250V的電動(dòng)四輪車(chē)完整的功率模塊解決方案以及1200V 450A的智能IGBT功率模塊產(chǎn)品，應(yīng)用于電力系統(tǒng)、電動(dòng)大巴車(chē)、新能源逆變等等應(yīng)用領(lǐng)域。

產(chǎn)能方面，芯能半導(dǎo)體除了深圳總部之外，還在浙江義烏建有車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊制造基地，在深圳、上海、蘇州設(shè)有研發(fā)中心，并在深圳、上海、蘇州、青島、順德、杭州等地建立了銷(xiāo)售辦事處。目前，芯能半導(dǎo)體已有合作客戶超過(guò)800多家，廣泛分布于家電、工控、新能源汽車(chē)及新能源逆變器等應(yīng)用領(lǐng)域。

經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)儲(chǔ)備和沉淀，芯能半導(dǎo)體在IGBT技術(shù)和產(chǎn)品性能方面已躋身國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，后續(xù)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展將受到更多的關(guān)注。實(shí)際上，芯能半導(dǎo)體近年來(lái)就已頻獲資本市場(chǎng)的青睞，完成了數(shù)輪融資，投資者就包括近期參股的小米集團(tuán)。

官方消息顯示，今年4月底，芯能半導(dǎo)體順利完成C+輪融資，由小米產(chǎn)投部獨(dú)家參與，投資金額近億元，投資領(lǐng)域聚焦于集成電路、消費(fèi)電子及新能源汽車(chē)上游產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)悉，小米通過(guò)旗下資產(chǎn)積極在半導(dǎo)體領(lǐng)域精心布局，所涉領(lǐng)域包含半導(dǎo)體設(shè)備、光電芯片、汽車(chē)芯片、VCSEL等硬科技產(chǎn)業(yè)，且目前已累計(jì)投資百余家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，其中不乏各個(gè)領(lǐng)域的頭部企業(yè)。當(dāng)前，小米的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化布局已星羅棋布，而從今年的動(dòng)態(tài)可見(jiàn)，其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的足跡還將繼續(xù)擴(kuò)大，助力提升研發(fā)實(shí)力和品牌競(jìng)爭(zhēng)力。

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