受益于下游半導(dǎo)體應(yīng)用需求帶動(dòng),全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)頭正勁,A股市場(chǎng)即將迎來(lái)新玩家,與此同時(shí),硅片廠商持續(xù)看好半導(dǎo)體前景,擴(kuò)產(chǎn)熱情高漲。
A股半導(dǎo)體硅片板塊將迎新玩家
滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微等企業(yè)之后,A股半導(dǎo)體硅片板塊又將迎來(lái)新玩家。
上交所官網(wǎng)顯示,6月28日有研半導(dǎo)體硅材料股份公司(以下簡(jiǎn)稱“有研硅”)科創(chuàng)板首發(fā)過(guò)會(huì)。
有研硅主要從事半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等。其中,生產(chǎn)的硅片有研硅的半導(dǎo)體硅片尺寸主要為6英寸、8英寸。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,該公司2019年、2020年、2021年?duì)I收分別為6.25億元、5.30億元、8.64億元;同期對(duì)應(yīng)的歸母凈利潤(rùn)分別為1.25億元、1.14億元、1.48億元。
本次IPO,有研硅計(jì)劃募資10億元,用于8英寸硅片及刻蝕設(shè)備用硅材料擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、補(bǔ)充研發(fā)與營(yíng)運(yùn)資金。
此外,半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)中,麥斯克和上海超硅這兩家公司也在發(fā)力A股市場(chǎng)。其中,麥斯克主要生產(chǎn)4、5、6英寸電路級(jí)單晶硅拋光片;上海超硅主要從事大尺寸集成電路級(jí)別硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括8英寸的拋光片、氬氣退火片和外延片、12英寸的拋光片等。
半導(dǎo)體硅片擴(kuò)產(chǎn)潮來(lái)臨
盡管近期消費(fèi)電子市場(chǎng)需求不振,業(yè)界開(kāi)始擔(dān)憂半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)能過(guò)剩,不過(guò)硅片市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)提升,硅片廠商仍舊看好半導(dǎo)體市場(chǎng)前景,硅片擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作積極。
當(dāng)前晶圓制造以8英寸與12英寸為主流,與之配套的是8英寸與12英寸硅片。
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示,2022年全球晶圓代工產(chǎn)能年增約14%,其中8英寸產(chǎn)能因擴(kuò)產(chǎn)較不符合成本效益,增幅遠(yuǎn)低于整體產(chǎn)業(yè)平均,年增約6%,而12英寸年增幅則為18%。
得益于12英寸晶圓代工產(chǎn)能增長(zhǎng)強(qiáng)勁,12英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)熱情高漲。
頭部廠商中,勝高(SUMCO)計(jì)劃在日本佐賀縣興建一座12英寸半導(dǎo)體硅片工廠,預(yù)計(jì)2023年下半年開(kāi)始投產(chǎn),同時(shí)勝高位于中國(guó)臺(tái)灣的12英寸硅片工廠預(yù)計(jì)將于2024年投產(chǎn);
環(huán)球晶宣布將于美國(guó)得州謝爾曼市(Sherman)興建全新12英寸硅晶圓廠,初期的投資將達(dá)到20億美元,未來(lái)數(shù)年該廠投資金額將達(dá)50億美元,預(yù)期將在2025年投產(chǎn)。
中國(guó)大陸廠商中,多數(shù)廠商以8英寸以及以下尺寸產(chǎn)品為主,12英寸產(chǎn)品市占率較低,未來(lái)發(fā)展空間廣闊。滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份和立昂微等企業(yè)擁有12英寸產(chǎn)線。
新增產(chǎn)能方面,滬硅產(chǎn)業(yè)擬在上海臨港建設(shè)新增30萬(wàn)片集成電路用12英寸高端硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目,該公司12英寸半導(dǎo)體硅片在去年底完成了30萬(wàn)片/月的安裝建設(shè),上述擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年底達(dá)產(chǎn),建成后,滬硅產(chǎn)業(yè)300mm半導(dǎo)體硅片總產(chǎn)能將達(dá)到60萬(wàn)片/月。
中環(huán)股份自2021年以來(lái)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)硅片,12英寸硅片方面2021年末產(chǎn)能達(dá)到17萬(wàn)片/月,該公司擬到2023年底建成60萬(wàn)片/月的產(chǎn)能目標(biāo)。
立昂微今年2月發(fā)布公告稱擬收購(gòu)國(guó)晶半導(dǎo)體,擴(kuò)大公司12英寸硅片生產(chǎn)規(guī)模。國(guó)晶半導(dǎo)體成立于2018年,注冊(cè)資本為18億元,是一家半導(dǎo)體材料研發(fā)商,主要產(chǎn)品為集成電路用12英寸硅片,已完成全部基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),生產(chǎn)集成電路用12英寸硅片自動(dòng)生產(chǎn)線已貫通投產(chǎn),處于客戶導(dǎo)入和產(chǎn)品驗(yàn)證階段。
展望未來(lái),半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)何去何從?業(yè)界認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)能過(guò)剩將是短期情況,隨著5G、新能源汽車和物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展,半導(dǎo)體市場(chǎng)需求長(zhǎng)期將穩(wěn)步提升,這有望帶動(dòng)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)。
聲明:本文版權(quán)歸原作者所有,轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播,若有異議請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除:zhangkai@cgbtek.com