功率半導(dǎo)體熱度不減

      功率半導(dǎo)體被稱(chēng)之為最適合突破的中國(guó)機(jī)會(huì)，這幾年賽道日漸火爆，國(guó)內(nèi)企業(yè)猛追猛打，不斷傳出取得新突破的消息，產(chǎn)業(yè)鏈也在日趨完善，專(zhuān)門(mén)的功率半導(dǎo)體代工廠開(kāi)始布局起來(lái)。而與此同時(shí)，新進(jìn)者也源源不斷，跨界正成為一個(gè)新潮流。

                                                                    火爆的功率半導(dǎo)體，跨界者涌入

IGBT功率半導(dǎo)體是眾多電力電子應(yīng)用的關(guān)鍵。Yole預(yù)計(jì)，在 EV/HEV 普及的大力推動(dòng)下，在 2020 年至 2026 年間，IGBT的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7.5%，屆時(shí)將達(dá)到84億美元。除了EV/HEV之外，分立式 IGBT和IGBT功率模塊還可以應(yīng)用于工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、風(fēng)力渦輪機(jī)、光伏裝置、火車(chē)、UPS、EV 充電基礎(chǔ)設(shè)施和家用電器等。對(duì)IGBT的快速增長(zhǎng)的需求正在推動(dòng)并購(gòu)，整個(gè)供應(yīng)鏈正在重塑，甚至迎來(lái)了一些跨界者。

在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，最明顯的跨界者莫過(guò)于這兩年的汽車(chē)整車(chē)廠，尤其是電動(dòng)汽車(chē)。例如吉利從2021年到現(xiàn)在持續(xù)加碼功率半導(dǎo)體，2021年初投資了芯聚能半導(dǎo)體，后又與之合資成立了芯粵能，今年6月，吉利又投資了一家芯片公司浙江晶能微經(jīng)營(yíng)范圍中包含半導(dǎo)體分立器件；今年1月份，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體與廣汽集團(tuán)合資成立廣州青藍(lán)半導(dǎo)體，建設(shè)汽車(chē)大功率半導(dǎo)體封裝廠。

電動(dòng)汽車(chē)的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)對(duì)于電能轉(zhuǎn)換的要求較高，功率半導(dǎo)體是不可或缺的組成部分。在新能源汽車(chē)制造中，IGBT約占電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)成本的一半，而電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)占整車(chē)成本的15-20%，也就是說(shuō)IGBT占整車(chē)成本的7-10%，是除電池之外成本第二高的元件，也決定了整車(chē)的能源效率。整車(chē)廠入局功率半導(dǎo)體，屬于對(duì)供應(yīng)鏈的把控，將來(lái)能更好的與自家的汽車(chē)形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。

家電廠商TCL于去年成立了TCL微芯科技，發(fā)力功率半導(dǎo)體。就在6月份，天津?yàn)I海高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)公示了TCL環(huán)鑫半導(dǎo)體（天津）有限公司6英寸功率半導(dǎo)體芯片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目環(huán)境影響評(píng)價(jià)受理信息。TCL科技是天津環(huán)鑫半導(dǎo)體的股東之一，TCL微芯持有天津環(huán)鑫55%股份。

如果汽車(chē)廠商和家電廠商進(jìn)軍功率半導(dǎo)體是情有可原，那么地產(chǎn)和建筑公司的進(jìn)入則讓功率半導(dǎo)體這個(gè)市場(chǎng)變得愈發(fā)熱鬧。最近幾年，地產(chǎn)行業(yè)處于國(guó)家大環(huán)境之下，上升空間愈發(fā)不明顯。所以進(jìn)入更具發(fā)展前景的半導(dǎo)體領(lǐng)域不失為一種新盈利模式。而且地產(chǎn)公司在資本積累方面還是頗有實(shí)力的，通過(guò)收購(gòu)的模式進(jìn)軍功率半導(dǎo)體成為他們的一致做法。這些跨界的廠商并購(gòu)呈現(xiàn)出“小而美”的特點(diǎn)，預(yù)估以后這種跨界并購(gòu)現(xiàn)象還會(huì)日漸出現(xiàn)。

日前，主營(yíng)業(yè)務(wù)為建筑施工和智慧城市建設(shè)業(yè)務(wù)的高新發(fā)展公司以2.82億元購(gòu)買(mǎi)IGBT公司森未科技股權(quán)及其上層股東權(quán)益，交易完成后，以直接和間接方式控制森未科技69.401%的股權(quán)，取得森未科技控制權(quán)。作為公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的突破口，進(jìn)入功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，確立新主業(yè)方向。此舉也是高新發(fā)展看重了功率半導(dǎo)體的發(fā)展前景，希望借此參與并分享相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的紅利，拓展公司盈利增長(zhǎng)點(diǎn)。

資料顯示，森未科技定位于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，專(zhuān)注IGBT等功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售，森未科技創(chuàng)始人及團(tuán)隊(duì)深耕IGBT芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域多年，掌握國(guó)際主流IGBT芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和加工工藝。森未科技擁有包含近100個(gè)不同芯片規(guī)格的IGBT芯片庫(kù)，產(chǎn)品電壓等級(jí)覆蓋 600-1,700V，單顆芯片電流規(guī)格覆蓋5-200A，對(duì)標(biāo)全球IGBT龍頭英飛凌的同類(lèi)芯片 產(chǎn)品，以通用產(chǎn)品支撐規(guī)模，以高端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高附加值。

同時(shí)，森未科技采用的是Fab-Lite模式，森未科技將建設(shè)功率半導(dǎo)體器件局域工藝線和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線。未來(lái)，隨著局域工藝線和集成組件生產(chǎn)線的建設(shè)完成，森未科技將擁有 IGBT 等功率半導(dǎo)體芯片工程研制能力和集成組件封裝能力，與標(biāo)準(zhǔn)晶圓及封裝委外加工相結(jié)合，以相對(duì)較低的投入規(guī)模獲得生產(chǎn)效率及產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的提升。

無(wú)獨(dú)有偶，以商業(yè)不動(dòng)產(chǎn)綜合運(yùn)營(yíng)服務(wù)為主要業(yè)務(wù)的上市公司皇庭國(guó)際也在近日宣布，公司全資子公司深圳市皇庭基金管理有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“皇庭基金”）近日簽署股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，擬收購(gòu)德興市意發(fā)功率半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“意發(fā)功率”）合計(jì)14.43%股權(quán)，價(jià)格為8300萬(wàn)元。

據(jù)介紹，意發(fā)功率主要從事功率半導(dǎo)體器件及智能功率控制器件的設(shè)計(jì)、制造及銷(xiāo)售，公司具備從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到模組設(shè)計(jì)一體化的能力，擁有一條年產(chǎn)24 萬(wàn)片6英寸晶圓的產(chǎn)線。意發(fā)功率系江西省第一家芯片制造公司，是江西省政府 2018年度招商引資的實(shí)施主體。

意發(fā)功率核心產(chǎn)品為 FRD、MOS、IGBT 硅基功率半導(dǎo)體，意發(fā)功率的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控通信、工業(yè)感應(yīng)加熱、光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、充電樁和新能源車(chē)等領(lǐng)域。意發(fā)功率的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃是穩(wěn)定現(xiàn)有白色家電類(lèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，積極開(kāi)拓已被客戶認(rèn)可的光伏發(fā)電市場(chǎng)，并利用現(xiàn)有的充放電功率半導(dǎo)體的技術(shù)積累，積極拓展充電樁控制芯片、電動(dòng)車(chē)控制芯片業(yè)務(wù)。

                                                                        第三代半導(dǎo)體成為兵家必爭(zhēng)之地

除了IGBT這樣的硅基功率半導(dǎo)體，再一個(gè)更火熱的領(lǐng)域是第三代功率半導(dǎo)體。第三代半導(dǎo)體具有高效率、低能耗、散熱快等特性，是5G、低軌衛(wèi)星、高速運(yùn)算、電動(dòng)車(chē)等當(dāng)紅應(yīng)用必備的零組件。據(jù)TrendForce指出，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）在電動(dòng)汽車(chē)（EV）和快充電池市場(chǎng)具有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿ΑｎA(yù)計(jì)第三代功率半導(dǎo)體的產(chǎn)值，將從 2021 年的 9.8 億美元、增長(zhǎng)到 2025 年的 47.1億美元年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為48% 。

因此，第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)對(duì)諸多供應(yīng)鏈的廠商有極大的吸引力，不僅吸引了包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、東部高科在內(nèi)的各大代工廠的加入，硅晶圓全球第三的環(huán)球晶也開(kāi)始生產(chǎn)少量的SiC晶片。代工廠大多是布局在GaN領(lǐng)域，主要因GaN技術(shù)跟代工廠的設(shè)備相容度達(dá)9成以上，且GaN有機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)到8英寸廠投片。

除此之外，芯片設(shè)計(jì)廠商也在開(kāi)始加入。本月23日，全球電源芯片龍頭臺(tái)達(dá)電宣布，斥資3.2億元成立碇基半導(dǎo)體籌備處，發(fā)力第三代半導(dǎo)體，據(jù)了解，碇基半導(dǎo)體初期鎖定600V電源供應(yīng)器等產(chǎn)品。臺(tái)達(dá)電表示，將先成立碇基半導(dǎo)體，進(jìn)入先端電源技術(shù)與第三代半導(dǎo)體的研究開(kāi)發(fā)與相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)與銷(xiāo)售，臺(tái)達(dá)電內(nèi)部已有團(tuán)隊(duì)研究第三代半導(dǎo)體多年，也有很多相關(guān)產(chǎn)品。未來(lái)希望藉由掌握上游端設(shè)計(jì)，提供關(guān)鍵半導(dǎo)體零組件，掌握第三代半導(dǎo)體應(yīng)用趨勢(shì)，未來(lái)不排除引進(jìn)半導(dǎo)體相關(guān)策略合作伙伴加入。

國(guó)內(nèi)大陸方面，三代半導(dǎo)體的投融資仍舊比較熱鬧。5月20日，華潤(rùn)微電子收購(gòu)第三代半導(dǎo)體廠商大連芯冠科技有限公司34.5625%股份，同時(shí)后者更名為潤(rùn)新微電子（大連）有限公司，據(jù)介紹，該公司已建成首條6英寸硅基GaN外延及功率器件晶圓生產(chǎn)線，華潤(rùn)微也因此入局GaN領(lǐng)域。

6月8日，功率半導(dǎo)體器件代工廠商寬能半導(dǎo)體完成超2億元天使輪融資，其首條產(chǎn)線落地南京，目前正在建設(shè)中，建成后將是國(guó)內(nèi)最大的碳化硅半導(dǎo)體晶圓廠。6月18日左右，晶越半導(dǎo)體完成新一輪融資，主要產(chǎn)品為六英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底晶片。6月20日，杭州譜析光晶獲數(shù)千萬(wàn)元preA輪融資，生產(chǎn)碳化硅驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)及模組，應(yīng)用在電動(dòng)汽車(chē)電控模組等超高可靠性要求領(lǐng)域。

整車(chē)廠也在積極發(fā)力第三代功率半導(dǎo)體，近日，理想汽車(chē)的功率半導(dǎo)體項(xiàng)目生產(chǎn)基地已落戶蘇州，由理想汽車(chē)與三安光電共同出資組建蘇州斯科半導(dǎo)體公司，主要專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體碳化硅車(chē)規(guī)芯片模組的研發(fā)及生產(chǎn)。將于2022年6月中旬啟動(dòng)廠房建設(shè)，預(yù)計(jì)2023年5月啟動(dòng)樣品試制，2024年正式投產(chǎn)后，將逐步形成年產(chǎn)240萬(wàn)只半橋生產(chǎn)能力。

一直以來(lái)，中國(guó)作為最大的功率半導(dǎo)體采購(gòu)市場(chǎng)，占據(jù)全球近40%的需求。但是器件的生產(chǎn)制造和自身消費(fèi)之間卻存在巨大缺口。不過(guò)，在這個(gè)長(zhǎng)久被歐美日把控的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中，國(guó)內(nèi)廠商正在從設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和產(chǎn)能方面快速追趕。政府、資金、技術(shù)齊發(fā)力，功率半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代，勢(shì)在必行。大陸功率半導(dǎo)體未來(lái)可期。

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