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繼環(huán)球晶后 聯(lián)發(fā)科也赴美在印第安納設立芯片設計中心

時間: 2022-06-29瀏覽次數(shù):263
  

繼環(huán)球晶后 聯(lián)發(fā)科也赴美在印第安納設立芯片設計中心


聯(lián)發(fā)科表示,將成立該公司第一個位于美國中西部地區(qū)的芯片設計中心,并從印第安納州獲得140萬美元奧援,支持在當?shù)嘏c普渡大學(Purdue University)的合作伙伴關系。


聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理陸國宏周二發(fā)布新聞稿說,他們深信,設在印第安納州可就近爭取到世界上最優(yōu)秀的工程人才,在該公司工程師、普渡大學學生、教職員工和該地區(qū)的其他科技公司之間搭建持久的積極交流。聯(lián)發(fā)科表示,希望到2025年在印第安納州West Lafayette(即普渡大學所在地)聘用多達30名頂級工程師,以及多達10名研究生實習生。



聯(lián)發(fā)科是高通(Qualcomm)的競爭對手,是中國大陸智能手機品牌的主要供貨商,聯(lián)發(fā)科也積極調(diào)整客戶組合,爭取更多中國大陸以外的市場。




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