全球新增30余家12英寸芯片制造廠，硅片廠擴(kuò)產(chǎn)同步啟動(dòng)

6月27日，環(huán)球晶圓宣布，將在美國(guó)德克薩斯州謝爾曼市（Sherman）新建一座12英寸半導(dǎo)體硅片廠。

根據(jù)環(huán)球晶圓披露，該座12英寸硅片廠預(yù)計(jì)總投資將達(dá)到50億美元，初期的投資20億美元，新廠房將依客戶長(zhǎng)期合約需求數(shù)量分階段建設(shè)，設(shè)備也陸續(xù)進(jìn)駐，待所有工程竣工后，最高產(chǎn)能可達(dá)每月120萬(wàn)片，產(chǎn)能將于2025年開(kāi)出。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)集中度較高，龍頭硅片廠商壟斷全球90%以上的市場(chǎng)份額，以日本信越化學(xué)（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓（GlobalWafers）、德國(guó)世創(chuàng)（Siltronic）、以及SK Siltron等亞洲企業(yè)為主，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度仰賴進(jìn)口的半導(dǎo)體硅片。

而近年來(lái)，臺(tái)積電、格芯、英特爾、三星、德州儀器等國(guó)際級(jí)大廠紛紛宣布在美國(guó)本土擴(kuò)產(chǎn)，美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體硅片的需求也進(jìn)一步提升。如今，隨著環(huán)球晶圓12英寸硅片廠選址美國(guó)，也將進(jìn)一步彌補(bǔ)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵缺口。

                                                                            晶圓代工產(chǎn)能大幅提升

                                                                     國(guó)內(nèi)廠商開(kāi)啟12英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)潮

SEMI預(yù)計(jì)2020年至2024年，全球?qū)⑿略?0余家300mm芯片制造廠，其中中國(guó)臺(tái)灣將新增11家、中國(guó)大陸將新增8家，中國(guó)大陸的300mm芯片制造產(chǎn)能在全球的占比將從2015年的8%提高至2024年的20%。

與此同時(shí)，得益于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的規(guī)?；瘧?yīng)用，智能手機(jī)、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、云基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子等終端產(chǎn)品的芯片需求快速增長(zhǎng)，半導(dǎo)體硅片的需求水平也隨之不斷提升。事實(shí)上，除了美國(guó)，中國(guó)大陸對(duì)半導(dǎo)體硅片的需求也嚴(yán)重依賴進(jìn)口。

為響應(yīng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化目標(biāo)，國(guó)內(nèi)硅片廠商相繼開(kāi)啟擴(kuò)產(chǎn)模式。以12英寸硅片為例，目前，中國(guó)大陸擁有12英寸硅片產(chǎn)線的企業(yè)主要有滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份和立昂微。

根據(jù)滬硅產(chǎn)業(yè)最新披露，其募投項(xiàng)目“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目”以子公司上海新昇為實(shí)施主體，將在前期30萬(wàn)片/月產(chǎn)能基礎(chǔ)上，進(jìn)一步新增30萬(wàn)片/月的產(chǎn)能；

根據(jù)中環(huán)股份年報(bào)，2021年末其已經(jīng)形成12英寸17萬(wàn)片/月產(chǎn)能，擬到2023年底建成60萬(wàn)片/月的產(chǎn)能目標(biāo)；

根據(jù)立昂微年報(bào)，其衢州基地12英寸硅片在2021年底已達(dá)到月產(chǎn)15萬(wàn)片的產(chǎn)能規(guī)模，在建月產(chǎn)10萬(wàn)片的產(chǎn)能。

無(wú)疑，在全球300mm芯片制造企業(yè)的投產(chǎn)及國(guó)內(nèi)產(chǎn)能占比逐步提升的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)將迎來(lái)良好的市場(chǎng)契機(jī)。

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