臺(tái)灣環(huán)球晶圓將斥資50億美元在德克薩斯州建立一個(gè)新工廠,生產(chǎn)用于半導(dǎo)體的硅晶圓。此前該公司在歐洲的收購(gòu)案以失敗告終,現(xiàn)轉(zhuǎn)向美國(guó)繼續(xù)投資產(chǎn)能擴(kuò)張。該公司本周一晚些時(shí)候表示,這家生產(chǎn)300毫米硅晶圓的新工廠將在下半年開始建設(shè),并為德克薩斯州謝爾曼市創(chuàng)造多達(dá)1500個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。
董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Doris Hsu表示,隨著全球芯片的短缺和持續(xù)的地緣政治擔(dān)憂,環(huán)球晶圓正借此機(jī)會(huì)通過建立一個(gè)世界先進(jìn)的300毫米硅晶圓工廠來緩解美國(guó)半導(dǎo)體原材料的供應(yīng)壓力。這項(xiàng)投資將在確認(rèn)客戶實(shí)際需求的基礎(chǔ)上 "分階段 "進(jìn)行。
美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多表示,美國(guó)一直在鼓勵(lì)海外科技公司在該國(guó)投資生產(chǎn),這將促進(jìn)本國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展并且有效維護(hù)了國(guó)家安全。雷蒙多于本周一督促國(guó)會(huì)批準(zhǔn)520億美元的資金資助,供芯片制造商擴(kuò)大業(yè)務(wù),并警告說如果國(guó)會(huì)沒有通過芯片法案,海外企業(yè)將放棄在美國(guó)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。
美國(guó)在吸引臺(tái)灣科技企業(yè)方面一直很成功,臺(tái)積電(TSM.US)是蘋果(AAPL.US)的主要供應(yīng)商和世界最大的合同芯片制造商,曾于去年計(jì)劃在亞利桑那州投資120億美元建造一個(gè)半導(dǎo)體工廠。
然而歐洲盡管今年公布了鼓勵(lì)海外芯片公司在本地投資的計(jì)劃,也未能有效吸引海外芯片企業(yè)的投資。
環(huán)球晶圓曾于2月因德國(guó)政府未批準(zhǔn)交易,關(guān)于德國(guó)世創(chuàng)電子材料46億美元的收購(gòu)案最后以失敗告終。在全球半導(dǎo)體短缺背景下,此次失敗的收購(gòu)暴露了歐洲芯片廠商對(duì)亞洲供應(yīng)商的依賴,這引發(fā)了最近整個(gè)歐洲大陸努力提高自身芯片產(chǎn)量的風(fēng)潮。自德國(guó)汽車制造商受到全球芯片短缺的沖擊后,該國(guó)對(duì)其高科技產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的變化趨勢(shì)也開始變得極為謹(jǐn)慎。
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