集成電路被稱為電子產(chǎn)品的“心臟”，盡管只有指甲蓋大小，但里面卻可以集成上百億個(gè)晶體管。

作為中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)之一，經(jīng)過多年的攻堅(jiān)克難，深圳IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備和材料為重點(diǎn)的特色產(chǎn)業(yè)群。

例如，在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，深圳匯集了海思半導(dǎo)體、中興微電子、匯頂科技、比亞迪半導(dǎo)體、國(guó)微電子、華大北斗等一批知名企業(yè)；在制造業(yè)領(lǐng)域更是吸引了在全球排名第五的的晶圓代工廠商中芯國(guó)際的建廠投資。此外，華潤(rùn)微大灣區(qū)12英寸先進(jìn)工藝集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目也出現(xiàn)在了深圳市2022年重點(diǎn)推進(jìn)的前期重大項(xiàng)目清單中。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年，深圳市IC產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入超過1100億元，預(yù)計(jì)到2025年，產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將突破2500億元。

而近年來(lái)，隨著新能源汽車、5G基站等產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，深圳也開始瞄準(zhǔn)以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并逐步發(fā)力?？梢灶A(yù)見，在深圳2500億營(yíng)收目標(biāo)中，第三代半導(dǎo)體將成為重要助力。

目前，芯片設(shè)計(jì)廠商匯頂科技研發(fā)的車規(guī)級(jí)觸控芯片和指紋芯片可用于傳統(tǒng)汽車和電動(dòng)汽車市場(chǎng)，并且已經(jīng)已成功商用于知名汽車廠商的產(chǎn)品中。

此外，以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品為核心的比亞迪半導(dǎo)體IPO申請(qǐng)已經(jīng)進(jìn)入上市提交注冊(cè)階段。其招股書披露，無(wú)論是IGBT芯片，還是碳化硅模塊，公司均進(jìn)行了布局。目前，比亞迪半導(dǎo)體已進(jìn)入小鵬汽車、東風(fēng)嵐圖、宇通汽車、小康汽車、長(zhǎng)安汽車等車企的供應(yīng)商體系。

對(duì)于第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，深圳可謂是不遺余力。不僅規(guī)劃了多個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，同時(shí)，由深圳市政府、江蘇省政府共同支持建設(shè)的國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心也已經(jīng)獲得了科技部的批復(fù)支持。

本月初（6月6日），深圳市政府更是在發(fā)布的《培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2022-2025年）》通知中明確提出發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

《計(jì)劃》指出，深圳將重點(diǎn)布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線。提升氮化鎵和碳化硅等化合物半導(dǎo)體材料與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)水平，加速器件制造技術(shù)開發(fā)、轉(zhuǎn)化和首批次應(yīng)用。

同時(shí)，面向5G通信、新能源汽車、智能終端等新興應(yīng)用市場(chǎng)，大力引進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體企業(yè)。并且，鼓勵(lì)企業(yè)推廣試用化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機(jī)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

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