6月23日,全球領(lǐng)先的特殊工藝半導體制造商格芯?(GF?)宣布,首臺設(shè)備已經(jīng)搬入該公司位于新加坡園區(qū)的新廠房。我們與新加坡經(jīng)濟發(fā)展局攜手合作,與忠實客戶共同投資,在新加坡產(chǎn)能擴容第一期工程破土動工僅一年之后達成了這個里程碑。隨著這個里程碑的達成,格芯(GF)又向新加坡工廠制造產(chǎn)能擴容的目標邁進了一步,從而能夠更好地滿足全球市場對格芯(GF)制造芯片的更多需求,這些芯片廣泛應用于汽車、智能手機、無線連接、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備和其他應用。
今天在新建廠房舉行的設(shè)備搬入儀式上,格芯(GF)和眾多嘉賓共同慶祝首臺設(shè)備搬入廠房的重要里程碑,到場嘉賓包括:新加坡經(jīng)濟發(fā)展局高級副總裁兼半導體業(yè)務(wù)主管Chang Chin Nam、Lam Research總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer、Exyte亞太區(qū)總裁Mark Garvey以及其他重要合作伙伴/供應商,包括AMAT、ASML、Axcelis, DAIFUKU, KLA、Mattson, SCREEN, Semes, TEL、Wonik、Air Liquid和Linde。代表格芯(GF)出席典禮的人士包括:首席執(zhí)行官Thomas Caulfield博士、格芯(GF)高級副總裁兼全球運營主管KC Ang、格芯(GF)新加坡副總裁兼總經(jīng)理Yew Kong Tan、全球營建副總裁Roberto Avallone以及格芯(GF)新加坡團隊的眾多成員。他們共同親眼見證由Lam Research制造的市場領(lǐng)先蝕刻設(shè)備進入格芯(GF)新落成的潔凈室,成為了入駐新廠房的第一臺設(shè)備。
Thomas Caulfield博士表示:“對于格芯(GF)而言,今天是一個非常特殊的時刻,我們的新加坡團隊、合作伙伴與優(yōu)秀員工齊心協(xié)力,在過去一年內(nèi)取得了重大進展。由于全球疫情的影響,我們只能在線舉行破土動工儀式,到今天首臺設(shè)備搬入廠房,我們一直在履行擴充全球制造產(chǎn)能、滿足市場對格芯(GF)芯片日益增長的需求的承諾。新加坡產(chǎn)能擴容計劃第一期工程是我們通過密切合作推動行業(yè)發(fā)展的典范。親眼見證首臺設(shè)備搬入廠房,令人驚嘆,格芯(GF)今后還將達成更多意義重大的里程碑。”
新加坡經(jīng)濟發(fā)展局高級副總裁兼半導體業(yè)務(wù)主管Chang Chin Nam表示:“格芯(GF)選擇在新加坡進行重大全球制造產(chǎn)能擴容,令我們倍感榮幸。我們要向格芯(GF)表示熱烈祝賀,從項目破土動工,到今天設(shè)備搬入廠房,僅花費了一年時間,格芯(GF)還將按計劃在2023年進行產(chǎn)能爬坡。我們期待格芯(GF)的業(yè)務(wù)蒸蒸日上,在這個快速發(fā)展的行業(yè)創(chuàng)造大量的就業(yè)機會?!?/p>
格芯(GF)已經(jīng)完成了新加坡產(chǎn)能擴容項目的主要建設(shè),包括250,000平方英尺(23,000平方米)的潔凈室空間和新的行政辦公室。在今天的首臺設(shè)備搬入儀式之后,格芯(GF)將在今后幾個月繼續(xù)為潔凈室增加新設(shè)備,預期在2023年進行產(chǎn)能爬坡。一旦完成,新廠房將提供每年450,000片晶圓(300mm)的制造產(chǎn)能,從而將格芯(GF)新加坡工廠的總產(chǎn)能提升至每年約150萬片晶圓(300mm)。格芯(GF)的新廠房將成為新加坡最先進的半導體制造基地,可創(chuàng)造1,000個新工作崗位,包括技術(shù)人員和工程師。
2021年6月,格芯(GF)宣布將投資大約40億美元(50億新加坡元)來擴建新加坡園區(qū),這也是該公司提高全球制造產(chǎn)能的整體計劃的一部分,旨在滿足全球市場對格芯(GF)制造芯片日益增長的需求。格芯(GF)開創(chuàng)了一種全新的芯片制造經(jīng)濟模式,加快了新加坡工廠的發(fā)展、建設(shè)和就業(yè)崗位創(chuàng)造。這種模式包括來自格芯(GF)和忠實客戶的支持和投資,以及通過加坡經(jīng)濟發(fā)展局獲得的國家政府支持。格芯(GF)的目標是復制這種經(jīng)濟模式,有計劃地擴充制造工廠園區(qū)和紐約馬耳他公司總部的產(chǎn)能。
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