近期，“芯片產(chǎn)能過剩還是緊缺”的議論從晶圓代工蔓延至其上游的硅片產(chǎn)業(yè)。

此前受益于消費電子等市場需求旺盛，晶圓代工產(chǎn)能不斷擴張，全球硅片需求持續(xù)提升。隨著晶圓代工產(chǎn)能不斷釋放，消費電子市場需求降溫，部分芯片價格持續(xù)下跌，硅片市場需求是否發(fā)生改變？

從近期幾大硅片廠商的動作來看，硅片市場擴產(chǎn)熱情依舊，廠商仍持續(xù)看好硅片以及半導(dǎo)體市場前景。

6月《日經(jīng)亞洲評論》報道，硅晶圓制造商勝高（SUMCO）計劃在2022年至2024年間將其與芯片制造商的長期合同價格提高約30%。

此前勝高表示，公司未來五年300毫米（12英寸）硅晶圓產(chǎn)能都被訂滿，目前不接受150毫米（6英寸）和200毫米（8英寸）硅晶圓的長期訂單，同時該公司已無法供貨給長約以外的客戶。

2021年以來硅晶圓價格持續(xù)上漲，勝高認(rèn)為漲勢至少將持續(xù)到2024年。為滿足客戶需求，勝高正盡其所能優(yōu)化現(xiàn)有生產(chǎn)線。

新增產(chǎn)能方面，勝高計劃在日本佐賀縣興建一座12英寸半導(dǎo)體硅片工廠，預(yù)計2023年下半年開始投產(chǎn)，同時勝高位于中國臺灣的12英寸硅片工廠預(yù)計將于2024年投產(chǎn)。

媒體報道，6月21日環(huán)球晶董事長徐秀蘭透露，公司最新簽的長約價格比1、2 個月前更高，長約價持續(xù)上漲，預(yù)計明年、后年也會比今年更高，未來幾年幾乎沒有現(xiàn)貨量可供應(yīng)，公司與客戶簽訂長約有的已經(jīng)超過2028年，來到2031年。

產(chǎn)能方面，徐秀蘭介紹，目前小尺寸半導(dǎo)體硅片（6英寸）需求比以前較弱，但環(huán)球晶圓全球所有廠當(dāng)中只有一個廠產(chǎn)能利用率未達(dá)100%，其余所有的廠都全數(shù)滿載。尤其是12英寸廠，1分鐘都無法停工。

針對市場關(guān)心的芯片是否供過于求的話題，徐秀蘭認(rèn)為供過于求是短期情況，半導(dǎo)體長期需求絕對成長，尤其是先進(jìn)制程。同時，徐秀蘭指出，芯片新產(chǎn)能約在2年后開出，屆時干擾市場的情況差不多進(jìn)入尾聲，需求有望回到正常軌道。

環(huán)球晶是全球硅片龍頭廠商之一，該公司今年2月宣布1000億元新臺幣（約36億美元）資本支出計劃，未來將用于擴增12英寸晶圓和化合物半導(dǎo)體的產(chǎn)能。對此徐秀蘭表示環(huán)球晶將維持既定擴產(chǎn)計劃，新建廠的設(shè)備已預(yù)訂，地點將于6月底前敲定。

中證報消息，近期滬硅產(chǎn)業(yè)上海臨港廠區(qū)迎來全員復(fù)工，生產(chǎn)線達(dá)到滿產(chǎn)水平。滬硅產(chǎn)業(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，今年公司訂單已經(jīng)排滿，要抓緊增產(chǎn)擴容。

今年5月10日，滬硅產(chǎn)業(yè)宣布，為持續(xù)擴大公司集成電路用200mm半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)規(guī)模，提升全球硅片市場占有率與競爭優(yōu)勢，公司全資子公司芬蘭Okmetic將投資約3.88億歐元（折合人民幣約29.5億元）在芬蘭萬塔毗鄰現(xiàn)有晶圓廠的位置建造新廠。項目建成后，Okmetic將新增每年313.2萬片200mm半導(dǎo)體拋光片產(chǎn)能。

5月25日，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告擬通過全資子公司上海新昇與多個合資方共同出資逐級設(shè)立控股子公司，在上海臨港建設(shè)新增30萬片集成電路用300mm（12英寸）高端硅片擴產(chǎn)項目。

該公司300mm半導(dǎo)體硅片在去年底完成了30萬片/月的安裝建設(shè)，上述擴產(chǎn)項目預(yù)計2024年底達(dá)產(chǎn)，建成后，滬硅產(chǎn)業(yè)300mm半導(dǎo)體硅片總產(chǎn)能將達(dá)到60萬片/月。

近期，立昂微在投資者互動平臺表示，公司二季度滿負(fù)荷生產(chǎn)，市場訂單飽滿，各生產(chǎn)基地生產(chǎn)經(jīng)營未受疫情影響。

硅片業(yè)務(wù)方面，立昂微介紹公司正重點發(fā)展集成電路用12英寸硅片業(yè)務(wù)，著力開發(fā)適用于40-14nm集成電路制造用12英寸硅單晶生長、硅片加工、外延片制備等成套量產(chǎn)工藝，希望打破中國大陸12英寸半導(dǎo)體硅片基本依賴進(jìn)口的局面。

目前8英寸、12英寸硅片是半導(dǎo)體市場主流產(chǎn)品，中國大陸廠商12英寸硅片市占率較低。

稍早之前，立昂微發(fā)布公告稱擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金不超過33.90億元，其中擬投入募集資金11.3億元用于年產(chǎn)180萬片12英寸半導(dǎo)體硅外延片項目。

立昂微表示，該項目實施將進(jìn)一步提升12英寸硅片在公司產(chǎn)品中的占比，同時有助于公司實現(xiàn)12英寸半導(dǎo)體硅外延片的大批量生產(chǎn)，一定程度上緩解市場供給緊缺，提高中國大陸硅片的自主化水平。