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SEMI:半導體設備交期從三個月增加到12個月

時間: 2022-06-24瀏覽次數(shù):252
  

SEMI:半導體設備交期從三個月增加到12個月





半導體行業(yè)機構(gòu)semi在日前表示,由于俄羅斯與烏克蘭的沖突,扼殺了其生產(chǎn)中使用的關(guān)鍵材料的供應,這就使得由冠狀病毒大流行引發(fā)的全球芯片供應緊縮可能會進一步拖到未來兩年。


全球電子設計和制造公司和專業(yè)人士協(xié)會 SEMI 的總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示,芯片制造商正在努力尋找從烏克蘭購買的原材料的替代品,主要是高度純化的稀有氣體,如氖、氦和氪。


“從烏克蘭采購的原材料沒有簡單的備份,” Ajit在馬來西亞檳城舉行的為期兩天的 SEMICON 東南亞行業(yè)會議期間告訴記者。


他說,全球供應鏈緊縮預計只會在 2024 年恢復,因為即使需求激增,戰(zhàn)斗造成的中斷仍將繼續(xù)阻礙供應?!拔覀円呀?jīng)看到設備制造商的平均交貨時間從 3 到 4 個月增加到 10 到 12 個月,”他補充道。


大流行期間的工廠和運輸中斷,加上在行動限制期間對電子產(chǎn)品的需求激增,對全球產(chǎn)品供應鏈造成了嚴重破壞,目前由于俄羅斯 2 月入侵烏克蘭的地緣政治壓力,這些供應鏈面臨進一步的壓力。


Ajit 表示,未來幾年全球?qū)⒂?92 家新的制造廠投產(chǎn),以滿足不斷增長的半導體需求,但在所有工廠啟動并運行之前,這種情況預計不會有所改善。


他同時之處,許多半導體公司也在增加產(chǎn)能,這可能導致未來兩年供需“更加平衡”。


根據(jù) Ajit 的說法,該行業(yè)的一個主要問題是缺乏工具制造商制造芯片制造機器所需的芯片。


“我們現(xiàn)在需要芯片來制造芯片,我們一直在呼吁行業(yè)優(yōu)先考慮工具制造商,”他說?!爱a(chǎn)能問題的根本問題是獲得工具和(用于)工具,他們需要芯片來制造多個芯片,”他補充說。


一些國家正在采取措施保護自己免受持續(xù)存在的問題的影響。


印度駐臺灣最高外交官上周在接受日經(jīng)亞洲采訪時表示,印度將斥資 300 億美元改革其科技產(chǎn)業(yè)并建立芯片供應鏈,以確保其不會被外國供應商“挾持”。


南亞國家事實上的大使館印度-臺北協(xié)會總干事古蘭加拉爾·達斯說,該投資計劃旨在增加半導體、顯示器、先進化學品、網(wǎng)絡和電信設備以及電池和電子產(chǎn)品的本地生產(chǎn)。



SEMI:2022年全球晶圓廠設備支出總額將突破千億美元大關(guān)


國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新全球晶圓廠預測季報(World Fab Forecast)指出, 2022年全球尖端晶圓廠設備支出總額將會按年增長20% ,達到1,090億美元創(chuàng)新高, 2021年增幅為42% ,并預計2023年晶圓廠設備支出會持續(xù)增長。由于通信速度提高和數(shù)據(jù)量增加等原因,全球范圍內(nèi)的半導體需求高漲,各半導體制造商紛紛擴大設備投資。


SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,半導體市場近期雖然受終端需求變化、通脹等因素影響,部分電子商品短期庫存調(diào)整,但報告預測受惠于車用電子、手提電腦等應用需求熱烈,半導體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展長期趨勢仍具成長動能,全球晶圓廠設備市場預估持續(xù)成長,并可望沖破千億美元大關(guān)。


SEMI將3月時的預測值上調(diào)20億美元,主要來自臺積電(TSMC)等半導體代工企業(yè)(Foundry) ,設備投資額占總體的一半以上。從國家或地區(qū)來看,預計擁有大量代工企業(yè)的臺灣將成為最大市場,投資額同比增加52% ,達到340億美元。


中國臺灣成為2022年晶圓廠設備支出領(lǐng)頭羊,金額較2021年增長52%到340億美元。南韓會增長7% 、總金額達255億美元排名第二。中國大陸的設備投資額將按年減少14% ,降至170億美元,排名第三。歐洲與中東將增加到去年的2.8倍,達到93億美元,刷新歷史最高紀錄。美洲地區(qū)晶圓廠設備支出達93億美元,按年增長13% , 2022年增長19% ,連續(xù)兩年穩(wěn)坐全球晶圓廠設備支出第四位。整體來說,預計臺灣、南韓和東南亞2023年設備投資金額都創(chuàng)新高。








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