預(yù)測：臺半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備支出將位居全球之首

據(jù)報道，根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織13日發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》，臺灣地區(qū)今年在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備上的支出預(yù)計將位居全球之首，增幅達(dá)52%，達(dá)到340億美元。

報道稱，全球最大的集成電路代工企業(yè)臺積電將繼續(xù)占據(jù)臺灣半導(dǎo)體資本支出的大部分。

據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)集邦科技公司稱，今年，臺積電很可能將其在全球代工市場的份額從去年的53%提升至56%，而臺灣地區(qū)的總份額則從64%提升至66%。其他臺灣代工廠還包括聯(lián)電、世界先進和力積電。

報道稱，在前沿技術(shù)方面，臺積電壟斷了3納米制程，在5納米制程上也占主導(dǎo)地位。臺積電的3納米制程將于今年開始量產(chǎn)，目前已有來自英特爾、超威半導(dǎo)體、英偉達(dá)、高通、蘋果和聯(lián)發(fā)科等公司的訂單。

集邦科技公司還估計，去年臺灣占了全球集成電路封裝和測試市場的20%、集成電路設(shè)計市場的27%，在這兩個領(lǐng)域分別排名第一和第二。

報道稱，臺灣的日月光集團是全球第一大半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)供應(yīng)商。

臺灣的聯(lián)發(fā)科2020年超過美國的高通，成為世界智能手機應(yīng)用處理器的最大供應(yīng)商。高通繼續(xù)在高端市場占據(jù)主導(dǎo)地位，但聯(lián)發(fā)科正在迅速攀升。

聲明：本文版權(quán)歸原作者所有，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播，若有異議請聯(lián)系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com