維信諾、天馬微、伯恩光學；粵芯、格科半導體、華潤微；巴斯夫、KLA、愛發(fā)科等已報名！歡迎參與！
時間: 2022-06-08瀏覽次數(shù)：242
維信諾、天馬微、伯恩光學；粵芯、格科半導體、華潤微；巴斯夫、KLA、愛發(fā)科等已報名！歡迎參與！
高效可靠的“利刃” - 開拓半導體創(chuàng)新及良率提升的“芯”征途
隨著國內(nèi)新能源汽車及顯示行業(yè)的自主研發(fā)不斷蓬勃發(fā)展，良率控制及新產(chǎn)品開發(fā)的需求日趨漸長。TEM可以在原子尺度對器件進行觀察和檢測，在過程控制和新品研發(fā)中起著至關重要的作用。
制造具有統(tǒng)一尺寸的納米結(jié)構(gòu)和架構(gòu)對于開發(fā)功能性半導體器件是非常理想的。隨著這些器件縮小，需要使用新型材料制造新設計和更復雜的結(jié)構(gòu)，以應對相應的挑戰(zhàn)。為此，必須使用高靈敏度和先進的分析工具來檢測在這些更先進結(jié)構(gòu)中可能影響良率或性能的極輕微電氣問題。
透射電子顯微鏡(Transmission Electron Microscope,簡稱TEM)可以為器件關鍵尺寸管控及失效分析提供原子級別的微觀細節(jié)及高效數(shù)據(jù)采集。新型半導體器件制造需要高準確度成像和故障分析，以產(chǎn)生改進和優(yōu)化的制造工作流程。這些復雜的分析流程通常要求所使用的TEM產(chǎn)品具備高效率的自動化功能，極易使用的用戶界面，極低的圖像失真率，以及其他快速的表征能力，例如高速EDS能譜采集。這些都推動TEM成為半導體器件研發(fā)，良率提升，以及失效分析階段必不可少的工具之一。
