目標2500億！深圳推進12英寸芯片生產(chǎn)線等重點項目建設
目標2500億！深圳推進12英寸芯片生產(chǎn)線等重點項目建設
6月6日，深圳市人民政府發(fā)布關于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的意見。其中戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點領域包括與通信產(chǎn)業(yè)集群、半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群、超高清視頻顯示產(chǎn)業(yè)集群、智能終端產(chǎn)業(yè)集群、智能傳感器產(chǎn)業(yè)集群、軟件與信息服務產(chǎn)業(yè)集群等。 半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群方面，《意見》指出，加快完善集成電路設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈，開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和專用芯片設計技術攻關，推進12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導體等重點項目建設，支持福田、南山、寶安、龍崗、龍華、坪山等區(qū)建設集聚區(qū)。 同日，深圳市發(fā)展和改革委員會、深圳市科技創(chuàng)新委員會、深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022-2025年）》（以下簡稱“《計劃》”）的通知。
目標營收突破2500億 深圳作為我國半導體與集成電路產(chǎn)品的集散中心、應用中心和設計中心之一，2021年的集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務收入超過1100億元。 《計劃》指出，到2025年，產(chǎn)業(yè)營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設計企業(yè)，引進和培育3家營收超20億元的制造企業(yè)。 《計劃》還提到，到2025年，設計行業(yè)骨干企業(yè)研發(fā)投入強度超10%，建成5個以上公共技術服務平臺；建成較大規(guī)模生產(chǎn)線，設備、材料、先進封測等上下游環(huán)節(jié)配套完善，形成從襯底、外延到芯片制造到器件應用完整的寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)鏈條；規(guī)劃建設4個以上專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園等。 建設九大重點工程 與此同時，深圳還規(guī)劃建設九大重點工程，包括EDA工具軟件培育工程、材料裝備配套工程、高端芯片突破工程、先進制造補鏈工程、先進封測提升工程、化合物半導體趕超工程、產(chǎn)業(yè)平臺強基工程、人才引育聚力工程、以及產(chǎn)業(yè)園區(qū)固基工程等。
其中高端芯片突破方面，《計劃》強調要重點突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的設計，布局人工智能芯片、邊緣計算芯片等專用芯片的開發(fā)。圍繞智能汽車等新興業(yè)態(tài)，積極培育激光雷達等上游芯片供應鏈等。 先進制造補鏈工程方面，加強與集成電路制造企業(yè)合作，規(guī)劃建設28納米及以上工藝制程晶圓代工廠，規(guī)劃建設BCD、半導體激光器等高端特色工藝生產(chǎn)線。支持建設高端片式電容器、電感器、電阻器等電子元器件生產(chǎn)線。支持代表新發(fā)展方向的半導體與集成電路制造重大項目落戶等。 實現(xiàn)全市“一盤棋”空中布局 未來，深圳將立足現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎，聚焦重點項目和關鍵領域，形成“東部硅基、西部化合物、中部設計”全市一盤棋的空間布局。其中， 南山和福田區(qū)定位為設計企業(yè)集聚區(qū)，重點突破高端芯片設計，鞏固深圳在集成電路設計領域的優(yōu)勢； 寶安和龍華區(qū)定位為化合物半導體集聚區(qū)，打造從材料到芯片制造到器件應用完整的寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)鏈條； 龍崗和坪山區(qū)定位為硅基半導體集聚區(qū)，重點推進一系列硅基集成電路重大項目落地，布局從前端研發(fā)到芯片制造的產(chǎn)業(yè)鏈條。
《計劃》指出，到2025年，建成具有影響力的半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群，產(chǎn)業(yè)規(guī)模大幅增長，制造、封測等關鍵環(huán)節(jié)達到國內(nèi)領先水平。 聲明：本文版權歸原作者所有，轉發(fā)僅為更大范圍傳播，若有異議請聯(lián)系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com