總投資24億，年產3.6萬片！這個碳化硅項目一期廠房封頂

昨日，民德電子參股的廣芯微6英寸高端特色硅基晶圓代工項目一期主體廠房完成封頂。

據悉，項目總投資24億元，年度計劃投資1.5億元，建設工期為2022到2025年。

據報道，民德電子有關人士表示，廣芯微項目今年下半年將陸續(xù)開始進行潔凈室裝修、機電安裝、設備進場等工程，如進展順利，預計將于2023年上半年投產，爭取2023年底實現月產10萬片滿產。

項目建設全部完成投產后，可實現年產折合6英寸240萬片特色工藝硅基功率半導體晶圓及年產3.6萬片第三代半導體碳化硅等晶圓的生產能力，年產值達30億元。

民德電子表示，本次購買6英寸晶圓代工生產線設備是為保證公司募投項目的順利實施和投產，將有助于加快公司在晶圓代工項目建設方面的進度，進一步增強公司的整體實力和市場競爭力。

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