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半導體產(chǎn)業(yè)未來3至5年將迎強勢發(fā)展 提升芯片生產(chǎn)制造核心競爭力

時間: 2022-05-31瀏覽次數(shù):250
  

半導體產(chǎn)業(yè)未來3至5年將迎強勢發(fā)展 提升芯片生產(chǎn)制造核心競爭力



“在科技發(fā)展與國家戰(zhàn)略雙輪驅(qū)動的背景下,功率半導體行業(yè)愈發(fā)火熱,半導體在新興領(lǐng)域的應用呈現(xiàn)出前所未有的空間與市場前景。可以預期,未來3-5年將迎來半導體產(chǎn)業(yè)的強勢發(fā)展。”在5月30日召開的2021年度業(yè)績說明會上,華微電子董事長夏增文表示。


華微電子是集功率半導體器件設(shè)計研發(fā)、芯片加工、封裝測試及產(chǎn)品營銷為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有4英寸、5英寸、6英寸與8英寸多條功率半導體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線,芯片加工能力每年400萬片,封裝能力每年24億支,模塊每年1500萬塊。


目前,華微電子以IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等為營銷主線的系列產(chǎn)品,基本覆蓋了功率半導體器件的全部范圍,廣泛應用于新能源汽車、光伏、變頻、工業(yè)控制、消費類電子等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域。


力爭進入國際領(lǐng)先企業(yè)行列


華微電子多年來深耕功率半導體器件行業(yè),產(chǎn)品應用全面覆蓋了諸多生活、工作用電領(lǐng)域。


夏增文說,如今,隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革加速演進,半導體新興應用領(lǐng)域迅猛發(fā)展,創(chuàng)新驅(qū)動、制造強國、綠色低碳、數(shù)字智能、新型基建已成為國家發(fā)展的重中之重。復雜的新冠疫情與國際貿(mào)易形勢也使半導體科技自主可控與國產(chǎn)化替代進一步成為國家科技自立自強、安全智能綠色發(fā)展的剛需,國家已將原創(chuàng)性、引領(lǐng)性科技列入了“十四五”重要的戰(zhàn)略布局。


據(jù)夏增文介紹,目前全球分立器件市場以MOSFET和IGBT為代表的功率半導體產(chǎn)品成為最大的熱門,功率半導體器件廣泛應用于各類電子產(chǎn)品,中國是全球最大的功率半導體消費國,伴隨國內(nèi)功率半導體行業(yè)進口替代的發(fā)展趨勢,未來中國功率半導體行業(yè)將繼續(xù)保持增長。


電子產(chǎn)品對功率變換、電源管理方面日益增長的需求構(gòu)成了功率半導體產(chǎn)品最直接的市場增長點,并直接帶動了整個半導體分立器件市場的增長。在光伏、風能發(fā)電等新能源領(lǐng)域、LED綠色照明、軌道交通等國家重點扶持領(lǐng)域,功率半導體器件需求強勁,特別是在國防建設(shè)和國家安全領(lǐng)域功率半導體器件扮演了不可或缺的角色,行業(yè)發(fā)展前景良好。


“在科技發(fā)展與國家戰(zhàn)略雙輪驅(qū)動的背景下,功率半導體行業(yè)愈發(fā)火熱,半導體在新興領(lǐng)域的應用呈現(xiàn)出前所未有的空間與市場前景??梢灶A期,未來3-5年將迎來半導體產(chǎn)業(yè)的強勢發(fā)展?!毕脑鑫谋硎荆A微電子將專注于功率半導體領(lǐng)域,持續(xù)深化“三項結(jié)構(gòu)調(diào)整”發(fā)展戰(zhàn)略,做深、做大、做強,深耕科技研發(fā),擴大市場規(guī)模,提升競力、增強韌力、開拓新力,力爭率先進入國際功率半導體器件領(lǐng)先企業(yè)行列。


考慮從資本市場融資


華微電子董事會秘書孫鋮介紹,華微電子從2008年開始研發(fā)IGBT產(chǎn)品,目前第五代產(chǎn)品已經(jīng)系列化,第六代產(chǎn)品工藝技術(shù)已經(jīng)成熟。公司IGBT產(chǎn)品主要涉及白電、工業(yè)控制、新能源、汽車電子等領(lǐng)域。2021年,公司IGBT產(chǎn)品在光伏、新能源汽車等多個戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了拓展,實現(xiàn)了IGBT產(chǎn)品等批量銷售。


公司經(jīng)營情況良好,受半導體行業(yè)整體影響,公司產(chǎn)品市場需求量旺盛。2022年度第一季度,公司實現(xiàn)歸母凈利潤2568.45萬元,同步增長133.56%。公司8寸線項目進展良好,公司將持續(xù)投入8寸線建設(shè),會在未來持續(xù)增加設(shè)備,擴充產(chǎn)能。


本次業(yè)績說明會上,很多投資者也在關(guān)心華微電子的未來發(fā)展戰(zhàn)略。對此,夏增文回復說,華微電子未來3-5年發(fā)展戰(zhàn)略是提升芯片生產(chǎn)制造核心競爭力,加速擴建八英寸新型電力電子器件基地項目,創(chuàng)新工藝、拓展規(guī)模,實現(xiàn)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級,打造具有強大競爭優(yōu)勢的功率半導體芯片生產(chǎn)制造能力。


另外,華微電子也要增強產(chǎn)業(yè)鏈強韌力??焖偻七M產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合,以新型電力電子器件基地為核心,推動外延生產(chǎn)線建設(shè),向上游原材料制備業(yè)務拓展,保障供應鏈安全可控;推動單管、模塊封裝,向下游封裝業(yè)務拓展,逐步建立汽車電子封裝專線。實現(xiàn)從材料制備到芯片制造、封裝、銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈升級,打造出IDM半導體企業(yè)的獨特競爭優(yōu)勢,加強我國半導體自主可控,保障產(chǎn)業(yè)鏈安全。


最后,華微電子要開拓產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新力。深耕新型功率器件、模塊、第三代半導體產(chǎn)品,全面塑造發(fā)展新優(yōu)勢,加速形成以汽車電子、工業(yè)控制、新能源、高端裝備制造、網(wǎng)絡通信、智能家電等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域為重心的生產(chǎn)基地,實現(xiàn)高端領(lǐng)域國產(chǎn)化替代,以堅定的信心,繼續(xù)保持公司的高位穩(wěn)健運行。


“公司重點項目資金需求的確很大,目前正在積極和多家金融機構(gòu)多渠道、多方式進行融資商討,后續(xù)會考慮從資本市場進行融資?!毕脑鑫谋硎?。




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