投資900億日元 瑞薩擴大功率半導體產(chǎn)能

 近日，瑞薩宣布，由于電動汽車的需求不斷增加，將投資900億日元(約合47億元)，重啟其于2014年10月關閉的位于日本山梨縣甲斐市的甲府工廠，以擴大功率半導體產(chǎn)能。甲府工廠重啟后將安裝300mm晶圓兼容的新設備，計劃于2024年量產(chǎn)車規(guī)級功率芯片。

　　瑞薩預測，未來全球范圍內(nèi)對負責電力供應和控制的高效功率半導體的需求將增加，特別是電動汽車(EV)領域的需求將迅速擴大。瑞薩計劃提高IGBT等功率半導體的生產(chǎn)能力，如果甲府工廠能夠恢復全面量產(chǎn)，瑞薩功率半導體的產(chǎn)能將翻倍。瑞薩表示，本次投資計劃將于2022年內(nèi)實施。

　　甲府工廠隸屬于瑞薩電子全資子公司瑞薩半導體制造有限公司，場內(nèi)曾擁有150mm和200mm兩條生產(chǎn)線。此次瑞薩決定有效利用甲府工廠的現(xiàn)有廠房，重新建造功率半導體專用的300mm生產(chǎn)線，以提高產(chǎn)能。

　　瑞薩電子總裁兼CEO柴田英利表示：“未來，我們將繼續(xù)加強與外包合作伙伴的合作，并根據(jù)需要進行適當規(guī)模的資本投資，以增強自身生產(chǎn)能力。我們將確保必要和充足的供應能力，以滿足中長期內(nèi)增長的半導體需求?！?/p>

　　半導體行業(yè)專家池憲念向《中國電子報》記者表示，近幾年，全球各國積極實施“碳中和”戰(zhàn)略，在汽車領域，電動汽車的開發(fā)和應用加速；在工業(yè)控制領域，管理電力使用效率的功率半導體需求增加，以上兩個領域?qū)β拾雽w的發(fā)展起到巨大的促進作用。近期日本多家功率半導體廠商紛紛擴展，也是嗅到未來功率半導體市場持續(xù)向好的商機。

　　近日，Omdia發(fā)布的報告顯示，2021年日本在功率半導體公司銷售額排名前十位中占據(jù)5席，分別是三菱電機(第4)、富士電機(第5)、東芝(第6)、瑞薩(第9)、ROHM(第10)。在2019—2021年的3年間，這5家日本企業(yè)銷售總額始終占前10名銷售總額的32%~33%左右。

　　Omdia半導體咨詢總監(jiān)杉山和弘在談到功率半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢時表示：“全球?qū)﹄妱悠?、風能、太陽能發(fā)電、鐵路和數(shù)據(jù)中心電源的需求不斷增長，功率半導體制造商都在進行資本投資，以提高產(chǎn)能。日本方面也宣布投資300毫米晶圓廠，以增加未來的產(chǎn)能。”

　　池憲念指出，瑞薩甲府工廠未來投產(chǎn)后，瑞薩在全球功率半導體市場的占比會進一步增加。目前全球功率半導體的產(chǎn)品制造以200mm產(chǎn)線為主，瑞薩此次擴建300mm產(chǎn)線，可以增加其功率半導體產(chǎn)能及生產(chǎn)效率。另外，考慮到未來功率半導體可能出現(xiàn)的“缺芯”危機，瑞薩此次提前布局和擴產(chǎn)，有助于加大其在功率半導體市場的占有份額，提升瑞薩在行業(yè)內(nèi)的市場競爭力。

　　目前，功率半導體領域其他頭部企業(yè)也都在紛紛投資擴產(chǎn)300mm晶圓廠，Onsemi此前以4.3億美元的價格從GlobalFoundries收購了前IBM東菲什基爾工廠的300毫米晶圓廠；三菱電機在意大利米蘭附近建成了一座專用于功率和模擬半導體的300毫米晶圓工廠，預計將于2022年下半年投產(chǎn)；東芝也決定在其子公司加賀東芝電子內(nèi)建造一座兼容300毫米晶圓的制造大樓，用于生產(chǎn)功率半導體。

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