消息稱三星計(jì)劃7月份組建芯片研發(fā)新團(tuán)隊(duì) 目標(biāo)超越蘋果芯片

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，智能手機(jī)所需高端芯片依賴高通的三星電子，計(jì)劃在今年7月份組建新的自研芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，目標(biāo)是研發(fā)出性能超越蘋果自研芯片的產(chǎn)品。

【TechWeb】5月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，智能手機(jī)所需高端芯片依賴高通的三星電子，計(jì)劃在今年7月份組建新的自研芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，目標(biāo)是研發(fā)出性能超越蘋果自研芯片的產(chǎn)品。

外媒是根據(jù)接近三星電子方面的消息，報(bào)道他們計(jì)劃在7月份組建研發(fā)自研芯片的夢(mèng)想團(tuán)隊(duì)的，團(tuán)隊(duì)的內(nèi)部名稱為夢(mèng)想平臺(tái)一隊(duì)。

外媒在報(bào)道中還提到，三星芯片研發(fā)新團(tuán)隊(duì)的組建已在進(jìn)行中，團(tuán)隊(duì)將由從智能手機(jī)業(yè)務(wù)部門和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門抽調(diào)的人員組成，初期計(jì)劃向新團(tuán)隊(duì)安排約1000名員工。

從外媒的報(bào)道來看，三星計(jì)劃在7月份新組建的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，將由半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門三星LSI和三星移動(dòng)體驗(yàn)集團(tuán)的負(fù)責(zé)人共同管理。

在報(bào)道中，外媒還表示，三星從半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門和三星移動(dòng)體驗(yàn)集團(tuán)抽調(diào)員工，組建新的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并由這兩個(gè)部門的負(fù)責(zé)人共同領(lǐng)導(dǎo)，意在加強(qiáng)內(nèi)部團(tuán)隊(duì)的聯(lián)合。

外媒在報(bào)道中也提到，到目前為止，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門所研發(fā)的Exynos處理器，很大程度上是獨(dú)立于智能手機(jī)業(yè)務(wù)部門完成的，雖然這兩大部門都屬于三星。

三星電子計(jì)劃新組建的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，目標(biāo)是加速用于智能手機(jī)和其他設(shè)備的芯片的研發(fā)工作，更好的跟上蘋果和其他芯片研發(fā)廠商的步伐，他們的目標(biāo)是在2025年將首款具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片推向市場(chǎng)，提供較蘋果自研基于Arm架構(gòu)芯片更好的性能。

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