CGB將于2023年9月25日至27日參加2023北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)，地點(diǎn)為北京市大興區(qū)北人亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心，現(xiàn)誠(chéng)邀各界同仁蒞臨A-B45號(hào)展位參觀考察洽談業(yè)務(wù)！

 大會(huì)背景

    2023北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)以“凝芯聚力 奮楫揚(yáng)帆”主題，秉承協(xié)同創(chuàng)新、深度融合的理念，更加重視高規(guī)格、系列化的學(xué)術(shù)會(huì)議與博覽會(huì)的有機(jī)聯(lián)動(dòng)。通過(guò)與政府、企業(yè)、高校、行業(yè)協(xié)會(huì)、媒體深入合作，全面整合集成電路行業(yè)資源，追蹤前沿動(dòng)態(tài)，推動(dòng)形成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展新態(tài)勢(shì)，集成電路產(chǎn)業(yè)聚集化、鏈條化、高端化方向發(fā)展，力爭(zhēng)成為中國(guó)集成電路強(qiáng)國(guó)的推動(dòng)者和見(jiàn)證者。

大會(huì)平面圖

大會(huì)議程

關(guān)于CGB：

CGB公司主要從事半導(dǎo)體、新材料等領(lǐng)域濕法制程設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)、銷(xiāo)售及服務(wù)。產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：大規(guī)格集成電路（IC）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半導(dǎo)體（Compound Semi）、光通信器件（Optical Information Devices)、功率器件(Power Devices)、半導(dǎo)體照明（LED)、先進(jìn)封裝（Advanced Packaging)、光伏電池（Photovoltaic)、平板顯示（FPD)、備品備件（Parts)、科研設(shè)備（R&D Equipment)等。

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